回顾历史：IC芯片制造外包催生千亿美金市值的台积电

　　从历史上来看，两大因素导致了IC芯片制造外包趋势的形成：一是IC芯片制造持续高投入与高度规模经济的行业内在属性;二是IDM厂商受到数次经济危机的阻碍，未能有效扩充产能，导致其在经济复苏期产能不足。而在IC芯片制造外包趋势下，台积电借助其技术与产能上的优势，逐步成长为晶圆代工行业的绝对龙头，赚取晶圆代工行业的几乎全部利润。

　　对比现状：LED芯片制造类似01~02年IC制造，外包趋势逐渐兴起

　　从内在属性来看，LED芯片制造与IC制造同属高投入与规模经济的行业;从外部环境来看，目前LED芯片制造呈现出与IC制造在01~02年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况;从供求关系来看，由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能，但国外LED需求仍保持快速增长，所以国外LED芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况，我们判断未来LED芯片行业的发展趋势将与IC芯片行业在01~02年以后的情况类似，即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。

　　未来趋势：中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”

　　借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策，中国大陆LED芯片厂商在扩产时极具竞争力，国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED芯片产能最为充足的地区，国外LED芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片外包趋势兴起，大陆将成全球“代工基地”

　　LED芯片行业至少在以下几个方面与IC芯片制造行业很相似：首先，两者都是属于需要持续高额资金投入的资本密集型行业;其次，LED芯片行业目前正经历着价格下降、毛利下滑的情况，这与01~02年左右IC芯片制造行业所面临的情况类似;最后，国外LED大厂出于对投资成本和回报率的顾虑，对LED芯片的产能扩充趋于谨慎，未来国外极有可能出现LED芯片产能不足的情况。综合以上结果，我们认为LED芯片外包的时点已经来临，未来LED芯片行业的发展趋势将类似于01~02年后的IC芯片制造行业，即走向芯片制造大规模外包的模式。在外包逐渐成为趋势的情况下，中国大陆LED芯片厂商借助于强有力的政府政策支持，在LED芯片产能竞争上极具竞争力，扩产积极。未来中国大陆将成为承接全球LED芯片外包需求的主要地区，成为世界LED芯片“代工基地”。

　　产业格局：垂直整合与垂直分工，类似半导体行业

　　与半导体行业类似，LED行业也可以分为上游、中游、下游三个环节：上游包括外延和芯片的生产以及封装，中游是LED模组和光引擎的生产，下游主要包括LED灯具的生产以及整体解决方案。

　　从行业格局来看，Cree、Philips、Osram、Samsung LED等几家大厂在各个环节都有布局，形成了垂直整合的态势，可以称作是LED行业的IDM厂商。

　　除了这几家包办整个LED产业链各环节的大厂以外，LED产业各环节也都存在专业的厂商：上游外延和芯片的生产属于技术和资本密集型，厂商数量相对较少，主要有日本的日亚化学、台湾的晶电和璨圆光电以及大陆的三安光电等，而封装环节的厂商较多，全球主要国家均有涉及;中游LED模组和光引擎的生产主要厂商有日本的松下和东芝、台湾的亿光和新世纪以及大陆的鸿利光电、聚飞光电等;下游LED灯具厂商众多，而LED解决方案厂商仅包括GE、NEC、松下以及台湾中电等少数几家。

图：LED产业链(数据来源：工研院IEK)

　　行业现状：价格跌+毛利滑，酷似01~02年IC芯片制造行业尽管并未有经济危机的影响，但LED芯片行业目前仍呈现出与01~02年IC芯片制造行业类似的状况，即芯片价格不断下跌、芯片厂商毛利持续下滑。

　　一方面，随着LED芯片制造技术的改进和出货规模的提升，使得LED芯片生产成本不断下降，LED芯片价格呈现持续下跌的趋势;另一方面，由于大陆LED芯片厂商在近两年来大力扩产并以激进的低价策略抢夺市场，又使得LED芯片价格加速下跌。以国内大功率LED芯片价格为例，其在2012年一季度的价格为每千颗938元，而到2013年四季度价格已经跌去一大半，到每千颗463元。

　　LED芯片价格的持续下跌使得芯片厂商的盈利能力受到极大影响。以较为专注于LED芯片生产和封装的日亚化学公司为例，其在2005年左右的营业利润率在60%以上，而到了2012年上半年，其营业利润率已经大幅降低到17%。

图：国内大功率LED芯片价格变化(数据来源：LEDinside)

图：日亚化学营业利润率变化(数据来源：工研院IEK)

　　未来趋势：中国将成为世界LED 芯片“代工基地”

　　与IC芯片制造类似，LED芯片制造也是属于持续高投入、规模经济明显的行业。一方面，随着LED芯片价格和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限。另一方面，随着LED下游应用特别是照明应用的兴起，LED需求将保持旺盛。供求增长的不平衡将使得未来国外LED芯片供需关系反转，国外LED芯片极有可能出现产能不足的情况，LED芯片制造将走向外包模式。在外包趋势逐步确立的情况下，我们认为中国大陆LED芯片厂商借助地方政府的支持政策，将在全球LED芯片产能和规模竞争上取得明显的优势，未来LED芯片外包订单将主要流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片制造：持续高投入、高折旧，国外LED大厂扩产趋于谨慎

　　首先，LED芯片制造所使用的MOCVD机绝大多数是Veeco或Aixtron的产品，其单台机器价格高达2000万元人民币左右;

　　其次，若要在LED芯片制造上拥有一定的产能和规模竞争力，所需MOCVD机的数量往往要达到数十台甚至上百台，总投资则往往以十亿计;

　　最后，尽管理论上MOCVD机的寿命通常在10年以上，但实际上，MOCVD机厂商Veeco、Aixtron等每隔1~3年就会推出性能更好、生产效率更高的新机型，导致老机型使用5年左右就开始变得不经济，LED芯片厂商不得不每隔几年就重新花费巨资购买新机型。