"OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会"及"OFweek LED Awards 2013年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。

　　"OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会"主要围绕"全球LED市场走势及前沿技术分享"和"LED创新发展及技术应用"两大主题展开。来自全国各地的近300名LED行业精英包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起共同探讨产业技术及市场发展。内容精彩纷呈，观点百花齐放。

　　研讨会下午，在令人期待的"LED封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

　　会议纪实：

　　倒装

　　对晶科来讲，倒装是属于看家本领，表示倒装技术其实是IC封装的传统技术应用到led封装上的一种技术。并不是新的技术，只是新的突破传统IC封装领域而已。LED倒装技术目前面临的是投资成本太高、生产成本高、材料使用、良率不是很好。未来的应该是朝新材料方面发展。

　　对于倒装目前的现状，孙家鑫经理表示，对于倒装这块设备的维护成本高，虽然倒装设备的平台较简单，但目前行业对于这块的人才还是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，这样才能保证产品的良率高、稳定性有个持续的提升、成本也会下降。

　　免封装与覆晶技术

　　晶台光电龚文总经理表示，自己在这个行业也是个老兵，就自己而言，led结构形式不管如何的变化，都是朝着可靠性不断提高、成本不断地下降以及使用更方便的方向发展。多种封装形式的变化，(别开别的不讲)，就SMD技术来讲，目前技术很成熟，而且SMD技术本身具有很强的弹性设计，非常方面工程师的设计。SMD技术从以前的小电流驱动到现在的700mA大电流的驱动等都表示SMD技术是发展方向。对于COB封装，龚文表示COB本身具有光学性能好、散热好、对于下游厂家来说，更方便，未来至少有20%到25%的市场有用到COB.

　　瑞丰龙胜副总表示免封装技术的可行性表示疑惑，对于目前免封装只能用在高功率技术上量产、小功率却无法。

　　对此，新世纪研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因，陈博士表示因为免封装省去了一些环节，是可以让成本做到成品最低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题，由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功率上的，只是目前的技术更适合大功率的封装而已。

　　另外陈博士对覆晶技术谈道，以新世纪3年前的芯片光电转换才50%，3年后，1w的芯片在使用到3瓦时，光电转换率就达到50%。基于覆晶技术的外延模式，可以达到更小的内电阻，从而更好的提升光效。

　　龚总表示，免封装技术适合大功率的可能性较大，对于中小功率现在的技术成本等优势表明还是可以走的很远的。他表示一款技术能否长远，还与该技术的产业集群有关，现在全球mocvd有几千万台不可能消失的。而COB以后可以把IC封装进去实现LED高压智能化，这样的市场前景反而更看好。

　　晶科孙家鑫经理表示对220v的COB接电就是照明，表示不认同，他认为这都需要一个技术平台，而倒装技术就是这个平台，并不是单独的LED技术。

　　听众参与

　　陈博士对于观众提出的倒装芯片与传统的正装芯片相比，芯片的制造设备上是否有差异的问题上，表明没有差异，这些主要是芯片技术和设计上的差异。而对于倒装芯片是否去掉蓝宝石衬底的问题，陈博士表示依情况而定，如果是正光输出是需要去掉的，而对于泛光输出的led是没有必要的，因为蓝宝石起到很好的保护作用。可以用玻璃来代替蓝宝石，这样就不用PSS。