新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会(下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆C36展位)，发表全系列高电流驱动(Over-Drive)芯片与全尺寸覆晶(Flip Chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品，也更能满足客户多元需求的LED采用需求。

　　扩大高电流密度技术优势，新世纪光电2014年Over-Drive技术全面导入水平与覆晶式芯片

　　由于新世纪光电创始于外延(Epitaxy)研发设计与制造本业，深耕外延结构与发光层效率超过12年，过去以来在芯片产品以高亮度见称，水平式芯片因为高光效(Great Performance)特性而得名GP CHIP享誉业界。新世纪光电基于自有外延基础下不断推陈出新，发展高电流驱动(Over-Drive)、电压却能低于业界的覆晶式芯片AT CHIP，而2014年更将这个运用独家优势的Over-Drive技术，从领先开发的覆晶式芯片回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。新世纪光电芯片具备尺寸小、高电流、低电压、大流明的特性，无论是水平式芯片或覆晶式芯片都兼具Over-Drive特性，能适配过去以来的背光应用、以及近期蓬勃发展的照明应用，为客户创造更高的光效性价比，也为全系列芯片产品扩大出海口。

　　图一：在电流-电压图中可见，新世纪光电2014的芯片技术为客户带来更高的光效性价比

　　新世纪光电位居覆晶技术领导地位，以更完整的覆晶元件尺寸满足客户多元需求

　　自2012年广州展即推出覆晶式芯片AT CHIP以来，新世纪光电以「免打线、排列密、低热阻、高光效」的四大覆晶技术要求获得客户回响，尤其是注重高信赖性(Reliability of Light)的市场，新世纪光电于去(2013)年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程(Eutectic Process)并直接贴合(Direct Bonding)，有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于今(2014)年初以加倍电流700mA、自选高温105度C的严苛条件通过第三方LM80光效维持率测试，大幅提升高功率客户采用的信心。

　　今年更因应市场的对大、中、小尺寸高信赖性光源的需求，新世纪光电将一举推出超过3,000流明的「覆晶集成元件COA系列」、高度仅0.5mm的「极轻薄化覆晶元件SMA系列」、还有小至0.9*1.4*0.5mm立方的「晶圆级覆晶封装ATP系列」各自对接市场上COB、SMC、以及市场最新趋势CSP(Chip Scale Package)的产品，凸显新世纪光电着力于覆晶技术推广和利基市场的开发，并提供一站购足(One Stop Shopping)的覆晶元件选择。

　　图二：小至0.9*1.4*0.5mm立方的晶圆级覆晶封装ATP、高度仅0.5mm的极轻薄化覆晶元件SMA、主流规格的陶瓷基板覆晶元件MATCH LED、超过3,000流明的覆晶集成元件COA

　　覆晶技术开创高信赖性(Reliability of Light)市场，搭配远程荧光粉方案再创光质量(Quality of Light)蓝海

　　除了持续开创高信赖性的利基市场，新世纪光电基于丰富人类文明生活的长期研发和努力，也在2014年广州展期间推出绝佳光质量(Quality of Light)的白光光源解决方案3D COB，并以蓝光LED光引擎与远程荧光粉(Remote Phosphor)的搭配，推出全周光点光源、高亮度线光源、高均匀面光源的示范灯具设计。

　　新世纪光电的3D COB白光光源解决方案采用自有蓝光覆晶元件MATCH LED提供高信赖性基础，并可匹配客户采用荧光球壳、荧光条柱、荧光片的多元选择，来设计各式蓝光LED灯板;由于远程荧光结构远离LED热源，3D COB的输出光色表现堪称最均匀，也开创了白光元件以外、注重高光源质量的商用蓝海市场。

　　图三：3D COB可依客户需求设计为点线面光源方案，源自新世纪光电高信赖性蓝光覆晶元件MATCH LED