技术：多族、高反射率、复合

　　产品作为评判一个企业的最直接的方式，其中的技术含量决定着产品的价值。目前光莆电子最新的封装技术包括多族MOLDING封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光效和超广角发光等优势，并广泛运用于各种LED灯具和背光模组之中。

光莆电子董事长兼高级工程师--林瑞梅女士

　　设计及研发技术：高投入带来行业领先地位

　　在近几年的设计和研发技术方面，厦门光莆一直保持着较高的投入，始终保持封装行业领先水平。企业要发展，人才是关键，厦门光莆拥有多名半导体技术的顶级专家和管理人才，一支300多人训练有素的设计研发队伍，以及多名国家级专家“LED封装工程技术研究中心”。为了吸收业界最前沿的技术资源，公司与厦门大学、香港应科院及国家半导体照明中心建立合作关系，聘请多名台湾及国内专家为公司顾问。作为封装领域的代表企业，公司承担过国家级火炬计划，国家级创新基金和国家级重点新产品产业化等多项计划，不断发展成为厦门市较早一批创新重点企业。截至目前，光莆已经拥有50多项自主专利技术，2012年研发出156LM/W的集成光源，采用自主专利技术----TV背光技术开发出91LM/W的高均匀度平板灯具。

　　品质：亚洲领先地位

　　品质是光莆最大的优势，光莆严谨的品质管理体系获得了同行的认可，进入亚洲领先行列，公司先后通过ISO9001，TS16949，ISO14001等相关质量及环境管理体系的认证，产品则通过UL、SGS、3C等认证，占据封装高端市场的有利地位。公司贴片和直插封装产品的市场不良率小于百万分之五，为业界树立了品质标杆。拥有齐全、先进的实验设备，在产品的研发阶段进行严格的设计实验验证，公司产品品质也因此得以稳定且持续提升。目前公司拥有65000平方米的现代化标准厂房，配有先进的生产设备、完整的检测仪器和可靠的试验设备;公司各类LED灯年产生产能力超10亿只，连续十一年被LG评为S级供应商，成为多个国际大厂的长期合作伙伴。为加强与广大同行和客户的互动，厦门光莆也在6月9—12日举行的第十八届广州国际照明展览会A区1.1馆A50号展厅设置了展位，欢迎大家届时参观洽谈。