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光莆电子:品质管理树立大厂标杆

2013-05-29 作者:王全明 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 目前光莆电子最新的封装技术包括多族MOLDING封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光效和超广角发光等优势,并广泛运用于各种LED灯具和背光模组之中。

  在20年封装经验的基础上,厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“厦门光莆”)参与中央和地方多个产品标准建立。公司加强管理,执行严格的品质控制,得到国际多个大厂的青睐。这些成绩的取得公司不断跟踪行业新技术、优化现有产品并快速产业化分不开。同时,公司近几年的业绩也呈现大幅度的提升,其中今年一季度光莆电子LED封装收入同比去年同期增长22%,SMD 2835、SMD 5630等产品销量都有较大幅度的提升。

  产品:LED智能平板灯

  即将在6月9—10日举行的2013新世纪LED高峰论坛上,厦门光莆将推出自己的拳头产品---LED智能平板灯。从2012年起,光莆就制订了以智能平板照明为主线的产品发展路线,并进行产业链一条龙垂直整合。利用公司LED封装产品高信赖性、高光效的优势,公司整合了大尺寸LEDTV背光、中尺寸显示器背光、小尺寸超薄笔电及平板背光的高均匀性、高品位的优势。加强高密度可绕性线路板FPC的柔性设计及精益制造优势管理,缩短了产品的研发周期,提高了产品差异化柔性设计,从而推出更接近市场需要的健康、安全、智能的高品质超薄平板灯。产品拥有高品质光色,以WIFI、IR、RF等多种方式,对平板灯的色温、波长、亮度进行智能调控。

光莆电子LED智能平板灯

  在灯具的整个生产过程中,封装产品是其中重要的一部分。作为封装大厂的厦门光莆在为客户进行灯具设计之初就参与了系统优化,以提高产品的整体竞争力。采用的新型复合封装技术,减少芯片之间的光损耗,提高出光效率,实现分组控制,降低系统的综合热阻,提高LED器件整体出光的方向性,减少出光折射损失。可以极大的提高产品的成品率和光色一致性,从另一个方面降低综合成本。未来将大量投产。

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