晶圆双雄价格同时对大客户松动，距离上一次的2009年上半年、金融海啸过后，间隔已长达两年。而早在台积电、联电9月祭出降价的撒手鐧之前，全球晶圆(Global Foundries)与中芯国际两家晶圆代工厂，早自7月就主动对大客户调降12英寸厂制程的代工价格，而且幅度据说高达15%至20%，摆明了就是要抢单。

　　不过，可不是每一个客户都能享受到台积电与联电的降价好处。因为这一波降价，台面上的“牌价”完全没有更动，而“讲价”唯一的衡量条件就是：请问你要下多少订单?完全是以量制价的遊戏规则，订单量小的公司，自然在议价空间上就比较难占上风。

　　针对上述的消息，台积电与联发科都表示，下单量与价格均为商业行为，不愿评论。

　　客户对第四季的下单量回到正常水平，预期也将让台积电与联电第四季营收比第三季持平或微幅成长。原本对下半年接单相当悲观的联电CEO孙世伟，也一改先前每天早、晚两次“追”订单的紧迫盯人态度，他最近心情看来好多了，还被内部员工形容“走路都有风了”。

　　明年供过于求 产能利用率下滑趋势可见

　　不过情势并非好得没有一片乌云，毕竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撑“景气大回春”的假设。加上2011年半导体资本支出以411亿美元改写历史新高，比2010年大增23%，供给面源源不绝涌出;需求面虽有希腊债务危机暂时解除。不过欧美甚至中国明年的经济成长都有疑虑，加上客户端库存仍高于平均，不虞匮乏，意味著明年晶圆双雄的产能利用率，持续往下走的机率要比往上爬的机率高出太多。

　　也因此，时隔两年，2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风，看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线，将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛，只会越演越烈。(撰文：王毓雯，《商業周刊》)