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晶圆代工上下游斗法,明年产能利用率将下滑

2011-10-18 作者:LEDth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演越烈。

  台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。

  台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算,双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户,向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票:“第四季订单回流。”能否顺利兑现,已经成为市场臂察景气的指标之一,也是考验张忠谋对订单的掌握度。

  张大帅出马,果然也就立马收效。据悉,高通、联发科、博通(Broadcom)等手机通讯相关的芯片公司,订单率先自8月底回温,台积电甚至发表声明,表示第三季营收将优于原本预测的较第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新预测。

  然而,台积电没说的不只是第三季的新目标,还有在订单回流的背后,是晶圆代工价格两年多来,在例行性降价之外第一次松动。而这次的松动,其下游客户联发科扮演了关键角色。

  订单少量多笔 联发科谋求折价成功

  时间推回到8月上旬。眼看着再一个多月,就是第四季的开始,但占联电营收比重约一成、影响台积电营收约2%至3%的联发科,在这两家晶圆代工大厂的第四季预测下单量,却都少得可怜,甚至有消息指出,是“趋近于零”的超低水平。

  以一般晶圆代工下单至少六周的前置期推算,联发科这样的反常行为,不禁令台积电与联电的业务人员神经紧绷,赶紧追问,是不是第四季景气真的这么差?

  根据大和证券估算,目前半导体整体库存天数比历史平均高出了5%至6%,估计这一波库存调整将延续到年底。然而,景气再差,联发科的下单量也不可能趋近于零,尤其联发科第二季底的库存天数为75至80天,属于健康水位,并没有库存过多的问题。

  关键点来了。

  据了解,8月底9月初的时候,联发科预定10月出货的订单,终于涌入台积电与联电;不仅如此,第四季的预测下单量,也回到每季10万至15万片的正常水平。而在这之前空白的几个星期里,联发科与晶圆双雄较劲,希望两家公司能在晶圆代工价格方面让步。

  联发科把下单量切成5万片、3万片等数量不等的几笔订单,一笔一笔与代工厂谈,每谈一次,就多争取一些降价空间。

  产能利用率较低的联电较早动摇,据悉某些订单最后谈成高达一成的价格折让;而台积电的态度较为强硬,但对数量较大、需求先进制程的订单,也做了微幅(个位数百分比)的退让。

  而且不只是联发科,多家台湾中大型的芯片设计公司,原本的第四季预测下单量都远低于往年水平。近日总体经济利空暂停,少部分公司也把第三季的营收预测往上调了5%至10%的,并陆续取得条件不等的优惠。

  同业砍价抢单 晶圆双雄擅侃价老神尚在

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