士兰微 11月21日召开四届十三次董事会，会议审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

　　公司此次投资组建的功率模块生产线主要应用于：家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED 照明和节能灯的高效供电驱动等，是公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。

　　公司与士兰集成以高速低功耗600V以上多芯片模块项目向科技部联合申报科技重大专项。公司计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成，其中公司配套资金投入将不少于6,000万元，配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决。士兰集成目前注册资本为40,000万元，士兰微持有其97.5%的股权。

　　多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点，越来越受到市场的关注。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子，通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等多个技术平台的互动，已经在公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线上完成了高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片的开发和生产，具备了完全依靠自主开发的电路和器件芯片完成高压功率模块制造、封装的基础。

　　经过多年的积累，公司开发了多种产品和多种技术模块，在许多领域构建了技术和产品开发平台。其次公司在硅芯片制造领域积累了规模化的生产能力，与国内同行相比，所投入的资金其实很节约，非常具有竞争力，而后继者要达到这样的水平已经有很大的难度。公司实现了IDM 模式，这将为技术、产品持续提升带来持久的动力。

　　在半导体设计方面，公司拥有SOC平台和BiCMOS、BCD 平台。SOC 设计产品主要在代工厂流片，BiCMOS、BCD 产品全部自己生产，走IDM 路线。公司的优势在于设计与制造相结合的能力，能够保护自己的知识产权，具备持续创新能力。公司目前处于新品不断上量的前期，不久就能见到效益。

　　在LED业务方面，公司主要专注于生产户外彩屏的蓝绿光芯片。半导体领域的经验给了公司在LED 领域的生产运营经验和在理念等软性因素方面的优势。目前，公司LED业务的产能利用率已从2009年的70%-80%上升至今年的满负荷，制造工艺也有所改进，以致于公司LED 业务的毛利率上升至今年第三季度的50%，公司LED 业务的毛利率在未来几个月仍有上行的动力。

　　公司2010年前三季实现营收11.14亿，同比增67.22%;实现归属于母公司股东的净利润1.95亿，同比增148.97%，每股收益0.44元。公司第三季度分立器件业务收入达1.57亿元，成为占营收最大比例业务。分立器件毛利率也扭转二季度下滑趋势，达33.33%，比二季度提高5.53个百分点。

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