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第六届重庆高交会顺利闭幕

2004-11-19 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 由科技部、国防科工委、中国科学院、中国发明协会和重庆市人民政府共同主办的第六届中国重庆高新技术交易会暨第二届中国国际军转民科技博览会,于16日落下帷幕。

  由科技部、国防科工委、中国科学院、中国发明协会和重庆市人民政府共同主办的第六届中国重庆高新技术交易会暨第二届中国国际军转民科技博览会,于16日落下帷幕。

  重庆市副市长吴家农说,本届高交会充分体现了“发展高新技术、促进西部大开发”的主题,是一个高新技术向现实生产力转化的重要平台,为军转民技术转移和西部地区高新技术发展做出了积极贡献。展会期间,共签订项目179项,成交总额达122亿元,其中技术交易类项目130项,成交金额55亿元;技术平台建设类项目49项,成交金额67亿元。

  本届高交会举办了高新技术综合展、军转民展和信息及通信展、新材料展、清洁能源汽车展、青少年科技创新大赛展等4个专业展。科技部、国防科工委等5个主办单位,核工业集团、航天科技集团等十一大军工集团,北京、福建、贵州等省(市、自治区)政府,德国、加拿大、日本等国,国防科技大学、北京航空航天大学等43所大专院校以及解放军总参谋部、总装备部均组团参展,共计划900个国际标准展位,展出项目8000余项。

  作为西部地区的一个科技盛会,本届高交会推出了“军转民技术与西部经济发展论坛”“知识产权战略和企业竞争力国际研讨会”等6个论坛,国防科工委、国务院信息办、国家知识产权局、十一大军工集团的领导和日本、美国等国内外专家学者分别在论坛上作了专题报告,让听众增长了知识,开阔了视野。

  在高科技主题活动方面,开展了青少年科技创新大赛、中小企业难题发布会、高科技人才交流会、航天科技日等系列主题活动,与展会交相生辉,体现了时代特色。(编辑:FJ)

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