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E104A低温快速固化导电银胶
E104A导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，E104A具有低温固化之
2011-02-22 -
E101E免清洗型导电银胶
免清洗型导电银胶 特征：免洗胶盘 / 电阻低/ 粘接力好/ 施胶时间长，易储存 E101E导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶
2011-01-19 -
大功率LED导电银胶 E102C
E102C导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份室温保存型导电胶，它适用于对散热要求较高的大功率LED芯片粘结、金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及
2010-12-23 -
触摸屏银浆 无卤素
UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 Filler /填料 Silver/银 Resin/基底材
2010-11-16 -
密封导电硅胶
UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银
2010-11-16 -
激光模组电极银浆
固化前主要参数 FP201A 填充物 银 填充率 60~65% 基底材料 环氧树
2010-11-16 -
激光模组固晶胶
UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银
2010-11-16 -
SMD LED灌封硅胶 NS30
特点：硅胶体系，不黄变。 （本公司可订制不同硬度要求的灌封胶，满足各企业的特殊需求） UNCURED PROPERTIES 固化前
2010-11-05 -
数码管固晶导电银胶 E101E
E101E导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于小功率LED，数码管等半导体器件的芯片组装及电子线路互联。E101E可室温(20℃以下)贮
2010-11-05 -
小功率LED硅胶 NS10
NS10绝缘胶是热固化型胶黏剂，属单组份低温贮藏型硅树脂胶黏剂。专用于小功率发光二极管LED芯片的粘接。该绝缘胶具有优异的抗湿度介电性能。同时该绝缘胶还具有很好
2010-11-05 -
大功率LED导电银胶 E102A
E102A是一款单组份高导热导电银胶，它适用于LED等半导体器件表面贴装及电子线路互联。该胶为单组分，可室温贮藏3个月，不需要在-40℃冷藏保存。固化
2010-11-05 -
小功率LED绝缘胶N30
N30绝缘胶是热固化型胶黏剂，属单组份常温贮藏型。其广泛用于数码管、发光二极管LED、陶瓷、半导体器件等的粘接与封装，该绝缘胶具有快速固化及优异的抗湿度介电性能
2010-11-05
