E104A低温快速固化导电银胶
E104A导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，E104A具有低温固化之性能，特别适合于无法实现高温（>100℃）烘烤的材料粘结。E104A导电胶无需-40℃冷藏，可室温（<20℃）贮藏3个月，使用简单方便。标准固化条件为30min@150°C。 E104A导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷和点胶的方式涂胶。
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UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 |
测试方法 | |
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Filler /填料 |
Silver/银 |
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Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) |
30～50 Kcp |
ASTM D1084-97 |
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Work Life/施胶时间 @25°C |
> 100 hours |
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Shelf Life/保质期 @ <20°C |
> 3 months |
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CURE PROCESS固化条件 |
测试方法 | |
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Recommended Condition/推荐固化条件 |
90 min @90°C |
DSC，10K/min |
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Alternate Condition /其他可选条件 |
60 min @ 120 °C |
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*The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 | ||
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PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 |
测试方法 | |
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Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg |
113°C |
DSC，10K/min |
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PH / 酸碱度 |
5.8 |
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Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg |
56 ppm/°C |
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Volume Conductivity/体积电阻率 |
< 0.0003Ω.cm |
ASTM D257 |
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Thermal Conductivity导热系数 @ 121°C |
30.7 W/mK |
ASTM-C518 |
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Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C |
> 18Kg/die |
ASTM D412 |
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Tensile Strength拉伸强度 @ 25°C |
> 2800 psi |
ASTM D412 |
