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lg集团的siltron公司近日宣布将从2011年3月开始正式量产6英寸口径蓝宝石底板。 siltron制造的蓝宝石底板将供应给led厂商lg innotek，由其加工成芯片。
https://www.alighting.cn/news/20101101/108027.htm2010/11/1 0:00:00
lg集团的siltron公司近日宣布将从2011年3月开始正式量产6英寸口径蓝宝石底板。
https://www.alighting.cn/news/20101102/118042.htm2010/11/2 9:24:59
日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板led芯片加工技术。
https://www.alighting.cn/news/200954/V19590.htm2009/5/4 10:31:52
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
日本迪思科（disco）开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为“蓝宝石底板的stealth dicing process”。其技术的特
https://www.alighting.cn/news/20090428/104838.htm2009/4/28 0:00:00
美国cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm(6英寸)的sic底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口
https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00
据了解，6英寸底板量产后，sic功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高，有助于削减制造成本，sic功率元件的价格有望降低。目前，部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的sic二
https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00
杜邦薄膜使用白色pen（polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯）薄膜“teonex”成功试制了led背照灯用薄膜底板。具体做法是，在2张pen薄膜之
https://www.alighting.cn/news/20081106/120297.htm2008/11/6 0:00:00
美国大型sic底板厂商科锐（cree）在sic国际学会“第七届碳化硅与相关材料欧洲会议（ecscrm）”上，以“defect control in si
https://www.alighting.cn/news/20080912/119518.htm2008/9/12 0:00:00
美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋，约150mm的sic底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于led、高频元件及功率半导体元件。
https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00
