日本迪思科开发出LED用蓝宝石底板芯片
摘要： 日本迪思科(Disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板LED芯片加工技术。
日本迪思科(Disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为"蓝宝石底板的StealthDicing Process"。
原来采用金刚石划片器切割蓝宝石底板的方法有赖于操作人员的技术水平，因此在质量稳定性及成品率方面存在问题。所以，利用激光成了切割蓝宝石底板的主要方法，该公司此前也推出过激光划片(LaserScribing)装置。采用激光划片，可全自动高速加工，改善成品率。
不过，激光划片加工与采用金刚石划片器的方法相比，存在LED亮度低的问题。因此，此次通过采用滨松光子学(HamamatsuPhotonics)的激光芯片技术"Stealth Dicing"，解决了该问题。所以，在不降低成品率的情况下，控制了LED亮度的降低。还可切割厚100μm以上的晶圆。
澳大利亚最大的光伏安装工程即将启动 2009-05-04
深圳LED厂商已占中国一半 再加大投资 2009-05-04
湖北签39个合作协议 力推节能绿色理念 2009-05-04
略论中国灯具企业提高竞争力之策略 2009-05-04
两岸将就LED产业标准6月召开搭桥会 2009-05-04
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
