Cree推出口径为6英吋的SiC底板
2010-09-09
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 美国LED芯片龙头Cree发佈了口径为6英吋，约150mm的SiC底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于LED、高频元件及功率半导体元件。
美国LED芯片龙头Cree发佈了口径为6英吋，约150mm的SiC底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于LED、高频元件及功率半导体元件。
Cree目前SiC底板口径以4英吋为主，6英吋底板不但可以提高生产效率，还可削减制造成本，Cree 6英吋底板量产后，SiC功率元件价格则有望降低。
据悉，部分厂商正在投产使用4英吋底板制造的SiC二极管。随着6英吋SiC底板的普及，估计从事SiC功率元件业务的厂商也会增多。(编辑：ZQY)
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