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最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
在夏普发表的刺激下，东芝照明通过变更原有产品的设计实现了低价格化。原有产品2009年8月已经可以购买到，为了确认设计上的变更内容，拆解组对原有产品也进行了拆解*8。
https://www.alighting.cn/news/20091015/120883.htm2009/10/15 0:00:00
散热器的散热效果直接影响led 的寿命，而目前的低效散热正是led照明产品未能大力普及的关键性问题，在大功率产品方面尤为明显。为满足led发展的需求，业内展开对于led散热方式
https://www.alighting.cn/news/20150626/130467.htm2015/6/26 14:51:12
发明专利、实用新型专利的保护对象为技术方案，外观设计专利的保护对象是产品的“模样”;二者保护对象不同，保护的价值取向也不相同，侵权判断的方式也存在很大差别。
https://www.alighting.cn/news/20150605/129887.htm2015/6/5 9:23:00
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
用线材形式及风扇强制方式进行散热，达到了较好的散热效果。”在近日举行的“一种led的散热装置技术交流研讨暨新闻发布会”上，中国轻工业联合会教授级高级工程师李宽安如此表
https://www.alighting.cn/news/20161011/144945.htm2016/10/11 10:20:49
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响，指出解
https://www.alighting.cn/news/2010721/V24450.htm2010/7/21 10:58:31
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
待解决的问题!led灯对散热要求高，有70%的led灯故障是因散热不及时引起的，led产生的热量90%是通过传导方式向外扩
https://www.alighting.cn/news/20150121/82032.htm2015/1/21 9:15:00
led大功率球泡发展至今，在替换大功率节能灯方面具有无可替代的优势，但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题，专注于led大功率球泡的企业从
https://www.alighting.cn/news/20150806/131571.htm2015/8/6 9:26:27
