新世纪LED沙龙技术分享资料——LED主流封装技术及未来发展趋势
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上传人：LEDth/整理 上传时间： 2014-01-17 浏览次数： 227 |
本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《LED主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容。
一、LED封装工艺的功能
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
LED封装工艺的功能主要是：
1、机械保护，以提高可靠性;
2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;
3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布等。
4、电气连接，包括交流/直流转换，以及电源控制等。
二、LED SMD封装介绍
表面贴片封装(SMD)
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
SMD LED内部结构
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