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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

上传人:未知

上传时间: 2011-04-15

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  在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性, LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明,而高照明亮度所带来的热效应也随之发生,为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散热。

  传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上,并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。

  

LED封装示意图

  

各式电路板比较
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