一、技术背景

　　LED 光源是21 世纪光源市场的焦点，LED 作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED 室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。

　　本封装技术“COMMB-LED 高光效集成面光源”是LED 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED 室内照明光源的主流封装技术。

　　COMMB-LED 光源技术中文含义解释为LED 芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

　　二、国内LED 行业技术水平

　　目前，LED 封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED 按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED 等。

　　总的来说， COB LED 封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED 通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。

　　但是，以上封装形式无论何种LED 都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同，由我公司39 个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED 灯管，LED 球泡，筒灯等。它具有集成化程度高，大大减少了封装工序以及灯具组装工序，提高了自动化程度和运行效率，降低了成本，更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保，而且生产过程也干净，噪音低，无污染。

　　三、LED 封装光效发展趋势

　　由上图看出：2011 年单颗LED 光效已达到150Lm/W 的封装水平，预计到2013 年将达到200Lm/W 的水平.，将会是现荧光节能灯的3 倍!因此高光效的使用功能障碍己消除，成本降低成为普及的主要障碍。