热仿真方法助力LED的热管理
|
上传人：钟达亮 上传时间： 2014-03-10 浏览次数： 166 |
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力LED的热管理，欢迎下载查阅。
主要内容为：
LED热学基础
LED热仿真
LED灯具热管理
总结
一、热阻/结温/散热路径
1、热阻
·定义：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W;
·系统总热阻计算可采用热电类比法，即将电学中的欧姆定律及电阻的串并联理论应用于传热学热量传递现象的研究;
·LED灯具的总热阻是指芯片结点到环境的热阻之和;
2、结温 ·定义：发光二极体P-N结区的温度;
·计算：Tj=Ta+Pt×Rja其中，Ta为环境温度，Pt为热功率，Rja为总热阻;
3、散热路径
标签：LED散热 热仿真 LED热管理 LED热学 LED灯具
下载资料需要0灯币，如何得到灯币？
用户名： 密码：
