本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件Tracepro对LED进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。不增加材料本身成本的情况下最大限度的提高材料本身的激发效率,以满足市场对高亮度LED的需求。 随着市场照明领域对高光通量LED产品的需求加大,功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。为了提升功率型LED发光效率,一方面发光芯片的效率有待提升;另一方面,封装技术也需进一步提高。从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面提高产品的封装出光效率。 本文主要针对下游LED封装进行研究,阐述LED发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光LED的发光效率。介绍了晶片的结构,LED的封装工艺,及相关的材料特性;并主要通过光学模拟软件来仿真光线的传播,及传播过程中的能量状况,比较不同形式的聚光腔结构参数对LED本身光学性能的改善,分析其特性,实现参数优化。 在仿真设计的基础上,研制出参数优化后的样品,利用光学测试仪器分析其出光角度,电光特性;并从统计学的角度来整理和分析测量所得到的数据,将理论数据与实际相对比,理论联系实践,使元件的发光效率得到一定的提升,LED照明灯具的光照度性能得到进一步的改进。

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　　第一章 绪论

　　第二章 LED发光原理

　　第三章 LED白光混光原理

　　第四章 半导体晶体对LED发光效率提升的研究

　　第五章 封装胶体材料对发光效率提升的研究

　　第六章 荧光粉对发光效率提升的研究

　　第七章 LED聚光腔设计与模拟

　　第八章 聚光腔参数优化光学模拟效果验证

　　第九章 结束语