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【有奖征稿】大功率LED照明装置微热管散热方案分析

上传人:LEDth/整理

上传时间: 2013-04-10

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作者李勇、李鹏芳、曾志新
单位华南理工大学机械与汽车工程学院
分类号TM923.4
发表刊物《激光与光电子学进展》
发布时间2010年

  摘要:设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21W的照明模组,该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。对功率为144W的照明装置进行了理论分析与实验研究。根据理论计算,每个照明模组的发热量约为18W,每个照明模组的传热量约为47W;模拟结果表明,在环境温度为30℃,自然对流换热系数为10W/(m2·K)时,LED芯片最高结温Ta=75℃,而实验测得Ta=75.7℃。

  1引言与在道路照明中使用量最大的高压钠灯相比,大功率LED作为照明装置具有色温可选、发光效率高、无需高压、超高亮度、显色性高及长寿命等优势[1]。散热问题是限制大功率LED照明应用的最大障碍[2,3]。Won Kyu Jeung等[4]研究了硅基多芯片的封装新方法,C.C.Hsu等[5]报道了一

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