导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着LED灯照明的广泛，LED灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时LED灯导热基板翻开的首要方向。

　　一般低功率LED由于发热量不大，散热問題不严厉，因此只需运用一般的PCB板即可满足需求。大功率led灯由于它发热量更大，需求导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工功用。当时的LED灯导热基板基本上分为打印电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。

　　隨着大功率LED灯市场份额越來越多，PCB已不足以唐塞散热需求，所以將打印电路板貼附在一個金属板上，以改善其传热路徑。金属基板多以鋁或銅为材料，具有本钱优势，当时为LED灯照明产品所广泛採用，并且出现LED灯铜铝板等新式金属基板。不过由于金属基板仍不能完全满足散热的需求，会致使LED灯寿数缩短的表象发生，散热功用更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED灯了。陶瓷基板功用优异，但为因价值昂貴，当时不被市场所接受，但跟着收买数量的增加及出产技术的行进，都会致使陶瓷基板本钱和价值降低，也不打扫将来会大规模运用。

　　树脂基板也是一种有将来的材料，据松下电工NL營业部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的热传导率提升到1.5W/mK，热阻为5.0℃/W。作为一种有机树脂型的导热用基板材料，它在功用上和金属基板、陶瓷基板等高导热性基板材料比拟，其具有塑性简略、更高的設計自由度、加工本钱低一级特性，同時它在耐电压性、耐金属离子迁移性方面和其它高导热性基板材料比拟也有优势。

　　LED灯导热基板新技术在不断地翻开行进中，但一同led芯片技术也在飞速行进，由于LED芯片光电功率估量将抵达200LM/W以上，那时散热需求将会降低，所以将来毕竟哪种LED灯基板成为干流还不得而知。