厚膜技术及铝基板进一步优化LED组件
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上传人：Anita Lafond 上传时间： 2013-11-07 浏览次数： 78 |
随着LED市场的不断增长，从事LED产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法，想on个人使其对消费者更具有成本性能优势，为了保证LED高质量的性能，高效的散热显得非常关键，LED通常将20-30%的电能转化为可见光，而其余的部分则被LED以热的形式散播到环境中去了，这些多余的热量会降低LED的效率和可靠性，并所短其寿命，因此，热管理对于LED能否达到最佳性能非常重要。
在LED组件的标准方法中，LED器件被钎焊到金属芯印刷电路板、热增强型PCB或者陶瓷基板上，后者再与散热器相连，上述方案目前在业内被普遍采用，但是它其实并不能有效管理散热并且制造成本高昂。故而，许多制造商有兴趣讲LED组件置于铝基板上。尽管铝基板有极佳的导热率，较陶瓷或者其他金属更低的成本，但是在其表面需要一层绝缘层。
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