国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析
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上传人：Steve Taylor,程卫军 上传时间： 2012-02-08 浏览次数： 846 |
功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。
一、铝基板性能特征介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(请见图2)与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：
Ø 符合RoHs 要求;
Ø 更适应于SMT 工艺;
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性;
Ø 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本;
Ø 将功率电路和控制电路最优化组合;
Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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