优势：(1)比较薄。

　　(2)LED背光模组区域控制。

　　4.3、导光板顶部形成凹槽阵列的侧入和直下混合式LED背光模组

　　侧入和直下混合式LED背光模组的一个实施例：导光板301顶部形成凹槽阵列302，LED封装304设置在与每个凹槽对应的位置，LED封装发出的光 320被凹槽侧边全内反射，向导光板侧面传播，被反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图11a和图11b。LED封装的出光表面被透明胶 303粘在导光板301底部，出光效率较高，产生较少热量。

　　图11a示意图：从上向下看

　　图11b截面图

　　导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603t(图11d)。

　　图11c截面图

　　图11d截面图

　　优势：(1)LED背光模组区域控制。

　　(2)比较薄。

　　(3)LED封装的出光效率(extraction efficiency)提高。

　　(4)全部利用LED芯片发出的光，每个LED封装产生较少的热量。

　　(5)减少所用的LED封装的数量，进一步减少产生的热量。

　　(6)能量消耗降低。

　　(6)散热优良。

　　(7)LED封装的出光角度加大。

　　(8) LED封装和导光板之间的耦合效率提高。