白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究
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上传人：未知 上传时间： 2011-05-26 浏览次数： 121 |
| 作者 | 雷曼光电科技有限公司 |
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| 单位 | 雷曼光电科技有限公司 |
| 分类号 | TN304 |
| 发表刊物 | 《现代显示》 |
| 发布时间 | 2008年 |
引言
中大功率LED封装设计主要涉及光、热、电和机械结构(材料特性)等方面,这些因素彼此独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电和机械材料是手段,而性能是具体体现。在我们对LED的光学设计、热量管理进行研究之后,就中、大功率白光的封装材料做了进一步的讨论……
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