设计验证的底线，不论产品是一款新光源，还是对现有设计进行修改，都应是详细了解LED设备的热表现。如果在研发的新LED灯具中，放置已有的设备，那么详细了解热表现也非常重要，因为将原装置的散热性能与灯具配套是关键。

　　热数据应该从LED供应商手中获取，尽管在目前的行业标准中缺乏这些信息，在印刷的产品规格中，提供的信息通常不够全面。比如，热性能数据通常会提供，但是它也许不包括工作温度范围，最终用户系统实际工作时的温度在哪个范畴。然而，设计工程师必须依靠LED制造商提供的数据或简约模型来执行光源评估，或公司内部测试，或开始早期光源设计。

　　图1：LED光源的MCAD模型

　　流程从光源的结构设计开始。图1展示的是原始设计步骤。描述的系统包含了一个整体接头(图中黄色部分)，它连接灯具的外罩，灯具外罩的鳍片起着散热器的作用。接头插在一个套接座上，设计套接座有时候是让它能进一步传导热量，作为散热系统的一部分。然而，在这个特殊的系统中，套接座只是支撑和连接灯具的一个工具。光源是一个功率LED，它安装在一个金属芯PCB上。在图1中，灯具长度省略了，这是为了更好的展示LED的详细信息。

　　使用同步CFD工具，准备热分析的工作就能非常高效地进行。同步CFD应用产品是无缝集成在MCAD环境中的，所以光源的尺寸和物理特性就已经存在于CFD应用中了。具体就如图1中所展示的。