热量的发展会降低LED光输出，引起颜色的改变，同时，缩短元件的使用寿命。据说，热管理是到目前为止，对LED系统设计最关键的方面。从一个工程师的角度而言，这意味着要学习跨越结构和电子设计领域常用的工具，要熟悉结构和电子设计范畴之外的流程。幸运的是，现在已经有热设计解决方案，在热验证和测试挑战方面，能帮助简化工程师的设计之路。

　　验证设计概念

　　研发一种新的光源系统时，必须验证最基础的产品概念，使结构方面和美学方面的想法与热性能的实际需要能统一。

　　成功的LED系统设计关键是将活动设备的热量有效地从它的PN结转移到环境。焊接LED的PCB板和外壳都参与到热流路径中。设计工程师必须确定，外壳和护罩在转移热量方面表现出效率。制造和测试系列实物样品来验证这一点是昂贵的，并且需要的时间多，因此，近日的设计工程师在设计早期阶段一般采用基于软件的方法。

　　比较受欢迎的方法是使用计算流体力学(CFD=Computational Fluid Dynamics)分析，以虚拟的方式模拟计划中的设备。对于早期设计概念而言，这个方法比建立实物样品要灵活很多，并且一样有效。虚拟模型将特性很好指出后，实物样品就可在此基础上明确哪些可行，哪些不可行。一直以来，CFD仿真都是由一些具备有高级数据和流体力学背景的分析人士来操作，它要求执行分析的人员掌握复杂的CFD建模工具。

　　最新的发展将CFD技术带到了结构工程师的桌面，极大地简化和加快了分析。新的流程，即同步CFD，将准备和执行仿真分析要求的大部分工作步骤自动化。使用无缝集成在通用MCAD环境，比如Pro/ENGINEER®，使得结构工程师能对一个新光源设计建立虚拟仿真模型，并检测散热性能。

　　一款无缝集成的同步CFD应用比如Mentor Graphcis公司的FloEFD™软件：

　　––通过直接使用MCAD模型，使用在MCAD应用中所保存的设计的尺寸和物理特征

　　––检测流体区域和固体区域，并为这些区域划分网格，创建高级自动网格

　　––帮助工程师设置边界条件

　　––自动提供求解控制设置，在求解器计算时帮助确定收敛