LED封装过程中的出现的问题以及解决方法
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上传人：未知 上传时间： 2011-04-28 浏览次数： 496 |
十、硬化剂变色
现象：硬化剂变茶色。
原因：
1.经预热。
2.硬化剂长期放置或放置於高温之所。
处理方法：
1.硬化剂不可预热。
2.暗所存放(促进剂之因)不宜长期存放。
十一、光扩散剂之固形化
现象：无流动性，成固形状。
原因：因添加无机物后，树脂成固体状(特别是冬天)。
处理方法：加热融化。
十二、支架爬胶
现象：支架爬胶或是过锡炉时不能著锡。
原因：支架表面凹凸不平產生毛细现象。
处理方法：
1.确认支架表面有无凹凸。
2.变更低蒸气压之希释剂。
十三、灯泡中从支架上有气泡
现象：灯泡中之支架上的盖子还有金线部分有气泡连续地发生及残留。
原因：因预热温度高(350~400 ℃通常200-250 ℃)使镀银起化学变化。
处理方法：Wire bondin间 时降低预热温度。
十四、Display case 之注型硬化后变形
现象： Display case 弯曲变形。
原因：硬化热(因数：容量，硬化温度等。)
处理方法：注意硬化时实际之硬化热之大小。
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