LED封装过程中的出现的问题以及解决方法
上传人:未知 上传时间: 2011-04-28 浏览次数: 496 |
五、光扩散剂之异常发生
现象:DP-500不易分散,扩散剂在灯泡内沉降,以致有影子出现。
原因:添加沉降防止剂变性不同分散不易。
处理方法:加强搅拦。
六、硬化剂之吸湿之异常发生
现象:
1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
原因:
1.因水酸化后成白色结晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未架锁紧。
处理方法:
1.使用前确认有无水酸化现象。
2.防湿措施。
七、Display case 中有气泡残留
现象:长时間脱泡后製品中仍有气泡残留。
原因:
1.增粘效果现象发生,不易脱泡。
2. Display case之封胶用粘著胶带有问题。
处理方法:
1.确认预热温度搅拦时間,真空脱泡之时間,真空度。
2.真空度不可过高。
3.树脂过当预热。
4.灌胶前case预热。
八、在长烤硬化时有变色(著色)现象
现象:短烤离模后,长烤硬化时有变色(著色)现象。
原因:
1.烤箱局部部分温度过高。
2.烤箱内硬化物放过多,长烤硬化时產生反应热烤箱温度变高而著色。
处理方法:确认烤箱内之数量放置方法,热迴圈效果。
九、短烤时离模不良
现象:不易离模。
原因:未达硬化温度。
处理方法:确认硬化温度及调查胶化时間。
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