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LED封装过程中的出现的问题以及解决方法

上传人:未知

上传时间: 2011-04-28

浏览次数: 496

  五、光扩散剂之异常发生

  现象:DP-500不易分散,扩散剂在灯泡内沉降,以致有影子出现。

  原因:添加沉降防止剂变性不同分散不易。

  处理方法:加强搅拦。

  六、硬化剂之吸湿之异常发生

  现象:

  1.有浮游或沉降之不溶解物。

  2.不透明成乳白色。

  原因:

  1.因水酸化后成白色结晶。

  2.使用后长期放置。

  3.瓶盖未架锁紧。

  处理方法:

  1.使用前确认有无水酸化现象。

  2.防湿措施。

  七、Display case 中有气泡残留

  现象:长时間脱泡后製品中仍有气泡残留。

  原因:

  1.增粘效果现象发生,不易脱泡。

  2. Display case之封胶用粘著胶带有问题。

  处理方法:

  1.确认预热温度搅拦时間,真空脱泡之时間,真空度。

  2.真空度不可过高。

  3.树脂过当预热。

  4.灌胶前case预热。

  八、在长烤硬化时有变色(著色)现象

  现象:短烤离模后,长烤硬化时有变色(著色)现象。

  原因:

  1.烤箱局部部分温度过高。

  2.烤箱内硬化物放过多,长烤硬化时產生反应热烤箱温度变高而著色。

  处理方法:确认烤箱内之数量放置方法,热迴圈效果。

  九、短烤时离模不良

  现象:不易离模。

  原因:未达硬化温度。

  处理方法:确认硬化温度及调查胶化时間。

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