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LED封装过程中的出现的问题以及解决方法

上传人:未知

上传时间: 2011-04-28

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  LED生產过程中所使用的环氧树脂(Epoxy),是业界製作產品时的重点之一,以下是LED製程中个别不良现象的处理方法:

  一、因硬化不良而引起裂化

  现象:硬化物中有裂化发生。

  原因:硬化时間短,烤箱之温度不均匀。

  处理方法:

  1.测定T间是否有硬化不良之现象。

  2.确认烤箱内部之实际温度。

  3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

  二、因搅拦不良而引起异常发生

  现象:同一旬支架上之灯泡上有著色现象或T间,胶化时間不均一。

  原因:搅拦时,未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。

  处理方法:再次搅拦。

  三、气泡残留

  现象:真空胶泡时,一直气泡產生。

  原因:

  1.树脂及硬化剂预热过高。

  2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

  处理方法:

  1.树脂预热至40~50℃

  2.硬化剂通常不预热。

  四、著色剂之异常发生

  现象:使用同一批或同一罐之著色剂后,其顏色却不同,製品中有点状之裂现象。

  原因:

  1.著色剂中有结晶状发生。

  2.浓度不均,结晶沉降反致。

  处理方法:易结晶,使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。

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