LED封装过程中的出现的问题以及解决方法
上传人:未知 上传时间: 2011-04-28 浏览次数: 496 |
LED生產过程中所使用的环氧树脂(Epoxy),是业界製作產品时的重点之一,以下是LED製程中个别不良现象的处理方法:
一、因硬化不良而引起裂化
现象:硬化物中有裂化发生。
原因:硬化时間短,烤箱之温度不均匀。
处理方法:
1.测定T间是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。
二、因搅拦不良而引起异常发生
现象:同一旬支架上之灯泡上有著色现象或T间,胶化时間不均一。
原因:搅拦时,未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
处理方法:再次搅拦。
三、气泡残留
现象:真空胶泡时,一直气泡產生。
原因:
1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法:
1.树脂预热至40~50℃
2.硬化剂通常不预热。
四、著色剂之异常发生
现象:使用同一批或同一罐之著色剂后,其顏色却不同,製品中有点状之裂现象。
原因:
1.著色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均,结晶沉降反致。
处理方法:易结晶,使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。
用户名: 密码: