(2)、新增腐化按捺剂(CORROSIONINHIBITOR)

　　在胶粉新增腐化按捺剂能减低铝条的腐化速度，滋扰阳极或者阴极的腐化反映，故而降低腐化全反映(OVERALLREACTION)的速度。所选用的按捺剂要具备如下的性子：①按捺剂中不克不及含有对电路工作有害的离子;②插手按捺剂后所增加的离子电导度不克不及孕育发生有害于电路的副反映;③按捺剂需能形成错合物(COMPLEX);④对有机系按捺剂而言，不克不及与环氧树胶发生反映，在移送面形成硬化历程中具备稳固性;⑤对无机系按捺剂而言，其所孕育发生的离子不成渗入Si或者SiO：绝缘层中，以避免影响电路的工作。

　　一般以无机系腐化按捺剂的效验最佳。其中以钨酸铵(AMMONIUMTUNGSTATE)、宁檬酸钙(CALCIUMCITRATE)为常用。

　　4.3低的热体胀系数(CTE，COEFFICTENTOFTHERMALEXPANSION)

　　在前边咱们已提过因为树胶与埋人件CTE的差别而孕育发生内部策应力，造成制品*的原因。在此咱们将具体介绍CTE对胶粉影响。

　　4.3.1GTE与内部策应力的瓜葛

　　内部策应力可用DANNENBERG’S方程式表示：

　　σ：内部策应力(internalstress)O：热体胀系数(CTE)E：弹性模数(elasticmodulus)S：剖面积(crosssectionarea)R：树胶(resin)：埋人件，框架，晶片口nsertcomponent，leadframe,c你好p)由方程式⑷中，咱们可清楚的看出树胶与埋人件之间的CTE差愈大，所孕育发生的内部策应力也就愈大。由内部策应力所导致的龟裂(CRACK)将成为外部湿疹及污染侵入的通路，进一步造成元件的故障，因此环氧树胶胶粉必备低的CTE值。今朝也有人从降低弹性模数来使内部策应力变小。4.3.2影响CTE的因素CTE值可由Tg或者交联疏密程度来加以控制。此外，以下各因素也会影响CTE：1)湿疹污染;

　　(2)可塑剂或者润滑油剂的流掉;

　　(3)应力的消掉;

　　(4)未反映的化学品;

　　(5)后硬化的时间与温度。

　　对环氧树胶塑粉而言，要领有低CTE值必须从填充料上边来入手。1个塑粉方子工程师必须将Tg及CTE常记在心，作为参考及寻觅需要解答的题目的工具，因为低的CTE及高的Tg对热冲击抵当性而言是十分重要的。

　　4.4成形性

　　意义广泛的成形性包孕半导体封装后的尺寸稳固性、离型性(脱模)、加工成形时的流动性等等。

　　4.4.1流动性与漩流测试(SPIRALFlOWTEST)

　　因为胶粉自己是部门交联的B-STAGE树胶，若存贮不妥或者存贮太久会增加胶粉交联硬化的水平，而造成流动性的降低，此时即该抛弃此流动性变差的胶粉。一般以漩流实验所患上漩流值的巨细来判断流动性的优劣，今朝封装采用的规格是25-35寸。漩流值太低表示胶粉的流动性差，成形时将没有办法灌满模型;漩流值太高表示胶粉的流动性太大，容易将埋人件的金属细线冲断并会孕育发生溢胶征象。

　　4.4.2DSC与塑粉流动性

　　除了漩流测试之外，咱们也可哄骗微差扫瞄式卡计(DSC)来测知胶粉是不是仍然具备好的流动性。

　　熬头个放热峰为胶粉硬化时所放出的聚合反映热，此放热峰愈高表示胶粉的反映热愈多，也代表胶粉存贮时硬化的水平少，因此具备杰出的流动性。放热峰愈低表示胶粉已大部门硬化，只能放出少数反映热，代表胶粉已掉去流动性。哄骗以上道理，咱们可以找出放热峰高度与漩流值之间的对应瓜葛。

　　要是所存贮的胶粉经DSC阐发后发现放热峰高度削减10%以上，表示胶粉已掉去杰出流动性，宜抛弃再也不施用。