3.3增进剂(ACCELERATOORCATALYST)

　　环氧树胶封装塑粉的硬化周期(CURINGCYCLE)约在90-180秒之间，必须可以容或者在瞬息间内硬化，因此在塑粉中新增增进剂以缩短硬化时间是必要的。

　　此刻大量施用的环氧树胶塑粉，因为内含硬化剂、增进剂，在混淆加工(COMPOUNDING)后已成为部门交联的B-STAGE树胶。在封装施用完结以前塑粉自己会不停的举行交联硬化反映，因此必须将塑粉存贮于5℃以下的冷柜中，以按捺塑粉的硬化速度，而且塑粉也有生存的刻日。要是想制患上不消低温生存，且具备长的生存刻日(LNOGSHELFLIFE)的塑粉，则肯定是要选用潜在性增进剂(LATENTCATALYST)，这类增进剂在室温中不会加速硬化反映，只有在高温时才会产牛增进硬化反映的效验。今朝日本已有出产没必要低温存贮的环氧树胶胶粉，其要害乃在潜在性增进剂的选用。

　　3.4抗燃剂(FLAMERETARDANT)

　　环氧树胶胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树胶或者四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOLA)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分隔单独施用，也可归并施用，而以归并施用的抗燃剂效验为佳。

　　3.5填充料(LILLER)

　　在封装塑粉中，填充料所占的比例至多，约在70%摆布，因此填充料在封装朔粉中饰演着十分重要的脚色。

　　3.5.1在塑粉中插手数量适宜适质的填充料，具备下面所开列几个目的：

　　(1)削减塑粉硬化后的收缩;

　　(2)降低环氧树胶的热体胀系数;

　　(3)改善热传导;

　　(4)吸收反映热;

　　(5)改善硬化树胶的机械性子与电学性子;

　　(6)降低塑粉成本。

　　3.5.2填充料的品类

　　施用于环氧树胶塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电媒质特性之外，尚须具备化学稳固性及低吸湿性。一般常用的填充料有以下几种：

　　(1)石英;

　　(2)高纯净度二氧化硅(施用最为广泛);

　　(3)氢氧化铝

　　(4)氧化铝;

　　(5)云母粉末;

　　(6)碳化硅。

　　3.5.3二氧化硅(SiO2,Silica)

　　环氧树胶的热体胀系数均等约为65×10-6m/cm/℃;，比对封装树胶中的金属埋人件的热体胀系数大许多。半导体所用的框架(LEADFRAME)与环氧树胶相差甚远。若以纯树胶来封装半导体元件，因为相互间热体胀系数的差异及元件工作时所孕育发生的热，将会孕育发生内部策应力及热应力而造成封装材料的龟裂。因此插手塑粉中的填充料，除了要能削减树胶与金属埋入件间的热体胀系数外，也要具备杰出的传热功效。

　　二氧化硅粉末可分成结晶性二氧化硅及熔化二氧化硅。结晶性二氧化砖具备较佳的传热性但热体胀系数较大，对热冲击的抵当性差。熔化二氧化硅的传热性子较差，但却领有较小的热体胀系数，对热冲击的抵当性较佳。表2是熔化性与结晶性二氧化硅充填的环氧树胶胶粉的性子比力，可看出熔化性二氧化硅除了传热性子较差外，挠曲强度及耐湿性均低于结晶性二氧化硅。

　　此外，填充料用量的几多以及粒子的巨细、外形、粒度分布等对于塑粉在移送成形(Transfermolding)时的流动性，以及封装后制品的电气性子均会造成影响，这些个因素在选用填充料时均要加以思量。

　　3.6巧合剂(COUPLIUNGAGENT)

　　在环氧树胶中新增少数的巧合剂，能孕育发生下面所开列效用：

　　●增加填充料与树胶之间的相容性与亲和力;

　　●增加胶粉与埋人元件间的接出力;

　　●削减吸水性;

　　●提高挠曲强度;

　　●降低成形中塑粉的粘度，改善流动性;