●改善胶粉的热消散因数(THERMALDUSSIPATIONFACTOR)、损掉因数(LOSSFAC-TOR)及泄电流(LEAKAGECURRENT)。

　　3.7脱模剂(日ELEASEAGENT)

　　环氧树胶的粘着性杰出，对生产模型也会孕育发生接出力，而影响加工封装完结后的脱模，因此插手脱模剂来改善胶粉与生产模型之间的脱模能力。一般常用的脱模剂有：腊、硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙等。脱模剂的品类与用量要视塑粉方子(树胶、硬化剂、填充料)而定。脱模剂的用量要适当，要是用量太少会使脱模不易;相反，要是用量过多，不单容易污染生产模型，更会降低胶粉与埋入框架、引线间的粘出力，直接影响到元件的耐湿性及可*性。下图为脱模剂新增量与接出力的瓜葛，脱模剂新增愈多，胶粉与埋人件间的接出力降落也愈多。

　　3.8颜料(PIGMENT)

　　凡是视制品的色彩来新增颜料。一般的封装胶粉均以煤黑为颜料，因此制品具备玄色的外不雅。

　　3.9润滑油剂(LUBRICANT)

　　为了增加胶粉在加工成形中的流动性，有时候可插手部门润滑油剂来降低粘度。可是此举往往会造成胶粉的玻璃转移温度(TgGLASSTRANSISTIONTEMPERATURE)的降低及电气特性的劣化，因此如有需要插手润滑油剂，最佳选用反映性稀释剂(RE-ACTIVEDILUENT)，使稀释剂份子能与树胶孕育发生化*合，以制止T2及电气特性的劣化。

　　4.环氧树胶塑粉的基本特性

　　前边咱们已提到一些塑粉所要具备的特性，下面将进一步切磋这些个特性。

　　4.1耐热性

　　4.1.1玻璃转移温度，Tg

　　要是以热劣化性为耐热性的思量要端，则可以Tg来看做参考值。塑粉的Tg值主要取决塑粉的交联疏密程度：Tgl=Tg0+k/ncTgi：交联后的TgTg0：未交联前的TgK：实验常数nc：两交联点前的均等原子数。交联疏密程度愈高，其Tg值也愈高;耐热性愈佳，热变型温度也愈高。一般封装塑粉的Tg值约在160℃摆布，太高的Ts会使制品过硬呈脆性，降低对热冲击的抵当性。

　　4.1.2Tg的标定

　　标定Tg的方法许多,今朝本所施用热膨胀计(DIALTOMETER)DSC(DIFFERENTIALCANNINGCALORIMETRY)、流变仪(RHEOMETRIC)、TBA(TORSIONALBRAIDANALYZER)等摄谱仪来标定Tg值。

　　4.2耐腐化性

　　由从事塑胶封装电路的故障阐发者所提出的故障成因中，以铝条腐化(CORROSIONOFALUMINUNMETALLIZATION)所占比例最高，因此耐腐化性实为封装塑粉的首要思量因素。

　　4.2.1腐化的成因

　　就环氧树胶塑粉而言，造成铝条腐化的主因为塑粉中所含的氯离子及可水分解性氯(HYDROLYZABLECHLORIDE)。当大气中的湿疹经由树胶自己及其与引针脚(LEAD)间的界面，廓张步入半导体的内部，这些个侵入的水气会与树胶中的离子性不纯物联合，出格是C1-，而增加不纯物的游动性(MOBILITY)。当这些个不纯物达到晶片外貌时，即与铝条形成腐化反映，粉碎极薄的铝层，造成半导体的故障。

　　4.2.2腐化的防止

　　(1)、降低不纯物含量

　　对半导体封装业者而言，选择低氯离子含量的封装胶粉是必要的。今朝一般塑粉中离子性不纯物的含量均在10ppm以下。环氧脂因为在合成历程中施用EPICHLOROHYDRIN，因此没有办法制止有氯离子的存在，因此树胶要经醇化去除大部门氯离子后，再用来出产封装塑粉。表3为日本厂家的环氧树胶封装胶粉的离子含量及电导度。