国产大功率LED芯片的封装性能
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上传人：南京工业大学 张瑞西 上传时间： 2011-07-21 浏览次数： 212 |
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外，本文将就这一问题进行探讨。
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