LED灯具设计的关键问题
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上传人： 上传时间： 2011-12-26 浏览次数： 303 |
主要内容：一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、AC-DC设计;六、LED组合化封装是未来发展趋势;七、封装结构“绑架”了我们光学效果设计;八、模组化封装与恒流技术结合;九、按电压标称值封装;十、按产品设计发光源;十一、模组化光源优点。
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