晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

　　4)、晶片的发光颜色：

　　晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。

　　白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

　　5)、晶片的主要技术参数：

　　A、晶片的伏安特性图：

　　B、顺向电压(VF)：施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。

　　C、顺向电流(IF)：晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。

　　D、逆向电压(VR)：施加在晶片上的反向电压。

　　E、逆向电流(IR)：是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

　　F、亮度(IV)：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd

　　G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm

　　H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

　　光可分为：波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。

　　四、金线：

　　金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

　　金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

　　五、环氧树脂：

　　环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。

　　封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye)

　　六、模条：

　　模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。