LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

　　一、支架：

　　1)、支架的作用：用来导电和支撑

　　2)、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

　　3)、支架的种类：带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。

　　A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm

　　B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。

　　C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。

　　D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。

　　E、2006：两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。

　　F、2009：用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。

　　G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。

　　二、银胶

　　银胶的作用：固定晶片和导电的作用。

　　银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。

　　银胶的使用：冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

　　三、晶片(Chip)：

　　发光二极管和LED芯片的结构组成

　　1)、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

　　2)、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

　　3)、晶片的结构：

　　焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位：mil