项目名称： 双组分加成型粘接性有机硅灌封胶ZS-GF-5299G -3NJ

Two Component Addition Molding Adhesive Silicone Potting ZS-GF-5299G -3NJ

申报单位： 兆舜科技（广东）有限公司

综合介绍或申报理由：

双组分加成型灌封胶用于LED防水电源，起到固体封装，到达防水和散热目的。但是，传统双组分加成型灌封胶对材质没有粘接性，在封装的过程时，还需配合整体结构的改进才能达到比较好的防水效果。
而我司安泰电子胶的双组分加成型粘接性高导热灌封胶，具有优异的粘接性能，可以减少结构防水设计方面的投入，同时在同等情况下满足比较好的防水性能。

项目宣传视频：

主要技术参数：

技术参数
性能指标 A组分 B组分 检验标准
固
化
前 外观 灰色流体 白色流体 Q/ZS 1-2016
粘度（cps） 2500～5500 4500～7500 GB/T 10247
混合比例A:B（重量比） 1∶1 Q/ZS 1-2016
混合后的颜色 灰色 Q/ZS 1-2016
混合后粘度 （cps） 3500～6500 GB/T 10247
25℃适用时间 （min） 30～50 Q/ZS 1-2016
25℃成型时间 （h） 3～5 GB/T 531.2
固 化 后 硬度(shore A) 45-55 GB/T 531.2
导 热 系 数 （W/m·k） ≥0.8 ASTM D5470
介 电 强 度（kV/mm） ≥18 GB/T 1695
介 电 常 数（100KHz） 3.4-4.0 GB/T 1694
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1013 GB/T 1692
抗拉强度（MPa） ≥1 HG/T 3947
线膨胀系数[μm/（m·℃）] ≤220 ASTM E831-19
伸长率（%） ≥20 HG/T 3947
Al-Al粘接强度（MPa）80℃/2h ≥0.5 HG/T 3947
密度（g/cm3） 1.76±0.03 GB/T 13354
耐温范围 -40℃-200℃ Q/ZS 1-2016

以上固化前性能数据均在25±1℃恒温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测，电性能数据均为0.5mm的薄片测试结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

技术及工艺创新要点：

双组分加成型灌封胶用于LED防水电源，起到固体封装，到达防水和散热目的。但是，传统双组分加成型灌封胶对材质没有粘接性，在封装的过程时，还需配合整体结构的改进才能达到比较好的防水效果。
而我司安泰电子胶的双组分加成型粘接性高导热灌封胶，具有优异的粘接性能，可以减少结构防水设计方面的投入，同时在同等情况下满足比较好的防水性能。

实际运用案例和用户评价意见：

获奖、专利情况：

申报单位介绍：

舜科技（广东）有限公司 成立于2010年07月，是一家专门从事有机硅新材料生产、研发、销售为一体的高新技术企业，并于2015年07月30日成功挂牌新三板（证券简称：兆舜科技，证券代码：833103）。公司拥有国内一流的产品制造体系和工艺品质管控体系，是国内具备独特开发能力的有机硅新材料生产企业之一。公司成立以来一直积极开展与大专院校、研究机构的技术项目合作，先后取得了众多发明和实用新型专利，保证了公司在技术和产品应用方面的持续创新能力。

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