在高端商照领域，金卤灯一直备受照明设计师和业主的喜爱，得益于金卤灯有极其优异的高显色效果、高流明密度和高光效，特别适合于强调商品材料的细节、工艺与质量，改善购物光环境，吸引消费者，促进商品销售。但金卤灯也存在含毒重金属，紫外辐射，易碎，成本高、颜色种类单一等先天不足。

金卤灯

　　COB光源具有热阻低、出光均匀、颜色一致性强等先天优势，已在商业照明中得到广泛应用，但常规COB封装技术在进一步提升显色效果和流明密度时，会面临散热不良和光效降低两大技术瓶颈，导致产品在显色效果、流明密度和光效上，与金卤灯仍存在差距。广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注COB封装的规模企业，历经六年的COB封装技术沉淀，开发多项产品工艺利器，解决了散热、显色效果和光效问题，本次光亚展推出的G系列产品，集封装技术之大成，产品的照明效果可全面超越金卤灯。

G系列

　　工艺技术利器一：近场荧光粉涂覆技术

　　COB光源的芯片密度高于SMD器件，光源工作时，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。硅能照明新研发的近场荧光粉涂覆技术，可有效解决荧光粉的散热问题，发光面温度较常规同规格COB产品温度低50%以上。

常规点粉技术，测试点M1

近场涂覆技术，测试点HS1

　　工艺技术利器二：真彩/亮彩-高饱和光色技术

　　单纯靠显色指数描述LED器件的显色效果存在先天不足已是业内共识，业界也提出新的参数，如CQS，GAI，TM-30-15标准等，上述指数并不能有效的表述观察者对颜色的主观偏好程度。硅能照明以心理物理学评价实验研究为基础，着重对光源的还原性、颜色辨别力、 视觉清晰度、颜色偏好度及舒适度等显色效果进行统计分析，以稳健的感官统计结果和市场细分为导向，设计更符合人眼偏好的亮彩和真彩技术。其中亮彩适合于展示鲜艳、饱满的色彩，凸显产品细节以期达到吸引眼球的效果。真彩则在光源色调上继承了金卤灯的效果，具有较高的色彩逼真度和合适的饱和度，可对金卤灯进行无缝替换。

真彩系列光色饱和图

　　工艺技术利器三：灯具热分布综合分析系统

　　好马配好鞍，三“高”COB光源对灯具的散热设计也提出更高的要求，高密度COB光源的热阻与驱动电流密切相关，单靠测量Ts点温度不能有效判断芯片结温与发光面温度，硅能照明自主研发的灯具热分布分析系统，可对光源的结温，Ts点温度、发光面温度和外壳温度分布进行多点测量分析，通过积累的可靠性数据库协助客户对灯具的散热进行分析，从产品的设计端保证产品可靠性。

　　三“高”COB产品还有哪些优点?未来的发展趋势是什么?应用上还有哪些注意事项?快来硅能照明的展位2.1 C35感受一下独一无二的G系列产品橱窗秀吧，美酒美色期待您的到来。