芯片固晶空洞率

　　我们先来看看采用共晶工艺制备的两款样品共晶层X-Ray检测成像对比图片

　　鸿利光电样品

　　品牌C样品

　　共晶工艺是利用多种金属在共晶温度下熔融形成共晶合金，从而将LED芯片焊接在基板或支架上，采用共晶工艺的大功率LED器件可以满足更加严酷的使用环境要求，在汽车照明等领域有广泛应用。我们可以通过共晶空洞的测试反映其焊接工艺的稳定性和可靠性。

　　阿拉丁评测室：此次X-Ray检测设备检测精度为1um，从图片看，二者共晶焊表现相当，空洞较小。而且可以看出，品牌C芯片的共晶焊接面积大，相对散热也会更好。

　　光通量/光效随电流变化特性

　　(注：测试数据由香港科大LED工研中心提供)

　　一般来说，LED光通量在安全工作范围内与正向偏置电流成正比但非线性关系，电流越大斜率越小;而光效则在其峰值之后与正向电流近似反比关系。

　　阿拉丁评测室：在正向电流测试范围内，鸿利光电光通量和光效值稍高于品牌C，但鸿利光电参数曲线斜率稍大于品牌C。

　　光通量/光效随环境温度变化特性

　　(注：测试数据由香港科大LED工研中心提供)

　　阿拉丁评测室：测试初始时间段，鸿利光电在光通量和光效方面均稍高于品牌C样品，并且不管光通量还是光效值上都表现突出，随着温度的上升，鸿利光电样品的光通量及光效值下降幅度稍高于品牌C样品，环境温度升至85℃左右，二者瞬态值均趋于相同。随着温度进一步上升，品牌C光通量及光效表现相对较稳定。尤其值得注意的是，光效方面，品牌C在环境温度达到40℃之前，甚至有一段小幅上升的过程，之后保持缓慢的下降趋势，鸿利光电的样品同样有类似的上升曲线，但幅度相对而言要小得多。

　　由此可见，鸿利光电样品在光通量和光效瞬态值上占有一定优势，而且已经显现出直追国际大厂的水平。但在稳定性上，品牌C样品表现则更突出一些。

　　结语：汽车照明的市场已经逐步引起国内厂商的关注。从评测数据来看，鸿利光电的这款2525封装样品在光效、光通量等方面瞬态参数值上表现优秀，显示出直追国际品质的态势，不过受晶片差异的影响，部分参数瞬态值和稳态值也会出现差异，稳定性表现则会相对较弱。另外，这款基于共晶工艺的封装器件在空洞等方面与品牌C表现相差无几，所以总体来说，鸿利光电这款样品已经体现出接近国际一线品牌的封装工艺水平。

　　最后，感谢佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心各位同事的配合与支持。