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tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

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2013-12-03 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会,发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术,可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠,功率1-55瓦,透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。

  

  台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示,tslc以8 寸晶圆级量产制程生产速度快,品质稳定,优异均匀的萤光粉喷涂(Phosphor coating)技术,速度快(5分钟/片),制程良品率超过99% (可于in-line监控补偿)。并提高15%发光效率。

  成品部分160瓦天井灯通过UL、CE、LM80及DLC认证,户外防水投射灯功率逾30瓦,采用自行设计的线性IC电源供应器,具有高性价比。

  王俊雄表示,tslc拥有多项自主专利,希望以中高功率灯珠及模组供应商的定位,凭藉高度的弹性化及客制化生产能力,串接于LED产业供应链上下游串接,以代表台湾提升LED照明产业发展。

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