一直以来，晶台始终专注于SMDLED的研发和生产，率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;2011年率先提出高显指、高光效率的白光封装理念。据悉，2011年晶台光电的总产值达到了2.5亿，月产量400KK，相较于2010年翻了一番，预计2012年晶台光电封装总产值将达3亿，月产能突破600KK。

　　照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。去年，晶台光电共取得13项实用新型专利，1项发明专利，而今年，晶台光电继续将核心技术和产品创新作为研发的重点。此次推出的产品也一如既往地延续了晶台光电在白光封装领域的技术优势，采用新型的封装工艺和扁平化的结构设计，可实现0.1W、0.2W、0.5W中功率产品封装，在光学性能上可达最大驱动电流150MA。

　　据了解，经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/W。另外，此款灯珠体积小，采用超薄的设计，高度仅为0.65mm，使LED成品排布可以更加密集，应用出光更加均匀，单颗晶片封装工艺设计并在提升光学性能的基础上有效降低了灯具应用成本，是目前市场上性价比较高的产品，适用于LED球泡灯、LED灯管等产品。

　　据悉，晶台光电专注封装和器件，早在2009年就已成功实现了白光照明LED的小功率贴片LED的量产化进程，3528，5050，3014，5630等已成为晶台接单的主力，此次推出的全新白光封装产品2835或将能带来新的机遇，并可应对市场变化，迎接更严峻的市场考验。