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技术峰会Ⅳ:光源器件技术的发展与市场化

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2017-06-12 作者:陈华丽 来源:阿拉丁新闻中心 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 6月10日下午,广州中国进出口商品交易会展馆B展区8号会议室南厅,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁全媒体承办的“2017阿拉丁论坛--技术峰会Ⅳ:光源器件技术的发展与市场化”汇聚一众业界精英为同仁一一解疑答难。

  更高的照明光品质,更高光效、更高功率、更健康,是人类对人造光源恒久不变的追求。作为LED的核心部件,光源器件是基础,也是关键。为提升光源器件性能,寻求新的利润增长点,企业不断进行技术革新,陶瓷荧光片、全光谱LED、倒装芯片、CSP、KCOB、CCOB、CSC、FCOB、UV LED等等新技术层出不穷。但部分技术被批粗糙、哗众取宠,在实际应用中的效果并不理想。企业该如何改善现有的光源技术,并且实现市场化?如何挖掘利基市场?在互联照明时代下,光源器件技术的又将向何方发展?

  6月10日下午,广州中国进出口商品交易会展馆B展区8号会议室南厅,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁全媒体承办的“2017阿拉丁论坛--技术峰会Ⅳ:光源器件技术的发展与市场化”汇聚一众业界精英为同仁一一解疑答难。

  论坛现场

  本场峰会由阿拉丁照明网执行主编黄荣香及中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆主持,华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥、华灿光电股份有限公司高级工程师张威、烟台希尔德新材料有限公司荧光陶瓷项目经理刘天用、晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐、易美芯光(北京)科技有限公司CTO,执行副总裁刘国旭等业内专家及企业高管代表受邀出席本次峰会。

  华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥

  华中科技大学机械学院教授、博士生导师陈明祥围绕“紫外/深紫外LED封装技术与发展”这一主题演讲。他详细介绍了紫外 LED 封装技术、深紫外 LED 封装技术,以及紫外/深紫外 LED 的应用。深紫外LED封装关键技术包括:1)气密封装:避免湿气、氧气等对深紫外 LED芯片影响,提高可靠性;2)低温焊接:玻璃盖板与陶瓷基板间,避免芯片热损伤;3)提高光效:降低玻璃盖板表面光反射,提高出光效率。

  在应用方面,紫外LED可应用于光催化、医疗美容、防伪、植物照明、光固化等领域 ,深紫外LED则应用于杀菌消毒领域,在空气与水体净化领域前景广阔。

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