6月10日下午，2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名LED封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会Ⅳ：光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆B区8号会议室南厅顺利召开。

　　光源器件是LED核心组件之一，光源的性能，在很大程度上决定了LED的性能表现。随着市场竞争日趋激烈，业内也不断推出不同形式的光源器件，从早期的SMD贴片封装，到倒装，再到COB，以及现下相当风靡的CSP和光引擎，各种光源器件的面世，正在一步一步地降低LED的生产成本，促进LED的发展与进步，推动LED的普及的步伐。

　　本次技术峰会由广州阿拉丁电子商务有限公司垂直媒体事业部销售副总监郭丽主持，香港科技大学电机及电子工程博士孙家鑫、华灿光电股份有限公司副总裁王江波、晶能光电（江西）有限公司CTO赵汉民、广州慧谷化学有限公司总工程师郑海庭、有研稀土新材料股份有限公司发光事业部主任刘荣辉、深圳瑞丰光电子股份有限公司研发总监陈华、深圳斯迈得半导体有限公司营销总监张路华等业内精英人士受邀出席本次技术峰会。

　　香港科技大学电机及电子工程博士孙家鑫做了主题为“基于高品位光色照明灯具及系统的LED选型及设计”的精彩演讲。孙家鑫提出，大家都在拼命地比光效、技术发展，但是我们对LED光的需求还是很简单，作为从业者始终不能忘记消费者的需求。要选择一个对的光，第一个是判别所需要的是指向性的还是垂直光源，第二个是消费者要买东西的时候一定要清楚自己用的目的是什么。他反复强调，在做很多所谓高大上的创新研究的时候，一定不要忘记我们的初衷，我们的目的是什么。我们要做的时候就要根据消费者的需求，尽量把产品做一些简化、考虑兼容，在做开发的时候不要忘记这些最简单的质量。而高品质的光设计，用简单的器件是可以做到这些东西，主要在于你如何合理的利用，例如塑料和陶瓷。

香港科技大学电机及电子工程博士孙家鑫

　　华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“高效GaN基LED的研究进展”的精彩演讲。王江波分享了目前半导体市场的趋势，整个LED市场还是稳步增长的过程，尤其在照明领域有比较大的爆发；对高清电视的需求注重旺起来，对芯片的需求也会增加，这进一步的提升了对背光的需求。他还提出，应对单位价格的流明越来越高的要求，对LED注入条件要不断地增加，同时要减少我们的颗数来降低我们的成本，实现比较好的单位流明。

华灿光电股份有限公司副总裁王江波

　　晶能光电（江西）有限公司CTO赵汉民做了主题为“大功率LED的技术和应用”的精彩演讲。赵汉民介绍了大功率的LED背景，以及大功率LED技术发展和应用优势。从市场的格局来看，中国公司在大功率陶瓷封装方面相对弱一些，但是在一些非常重要的领域，例如便携式照明、室外照明、工业照明、汽车头灯照明等，都是用陶瓷封装大功率。赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、COB封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功率芯片的效果最好。

晶能光电（江西）有限公司CTO赵汉民

　　广州慧谷化学有限公司总工程师郑海庭做了主题为“关于LED硫化，您不得不知道的事儿”的精彩演讲。郑海庭主要从以下三个方面跟大家进行探讨：为什么要探讨硫化，为什么是硫使的LED在这个行业非常的担惊受怕，为什么会导致这样的现象？他提出在整个对抗硫化的需求上，以下三点可以帮助到客户：改善网状结构的一些设计和匹配；第二类是改善和集材的附着力；第三是加大胶水的浸润性。作为一家专注功能材料的厂家，慧谷具有一个专门用来做材料开发的测试分析平台，针对LED、硅胶业务来说，需要把特色转变成对客户的价值，这样才能体现出慧谷的价值。他特别介绍了慧谷LED硅胶所采用的全价值链体系。

广州慧谷化学有限公司总工程师郑海庭

　　有研稀土新材料股份有限公司发光事业部主任刘荣辉做了主题为“荧光粉供给侧变革推动白光LED技术进步”的精彩演讲。刘荣辉提出，铝酸盐黄率粉的主体性能一定，导致封装客户很难做出有特色或者有差异的产品，造成荧光粉悬崖式下跌，因此个别荧光粉很难说有利润。如果荧光粉的产品种类、性能不能提升的情况下，这个情况是比较难改变的，所以从荧光粉的制造商来说需要进行技术创新。刘荣辉向我们介绍了几种荧光粉，包括YAG、LuAG、典型的铝酸盐荧光粉、黄色的荧光粉、氮化物红粉、背光显示用的荧光粉，他认为因为荧光粉的结构特征的原因，国内的公司需要做很多的努力，而不是运用传统荧光粉的制作方法。他表示，目前利用现有技术蓝光芯片的荧光粉组合，包括现在国内做多芯片组合，还有广色域、激光LED等，都已开展。

有研稀土新材料股份有限公司发光事业部主任刘荣辉

　　深圳瑞丰光电子股份有限公司研发总监陈华做了主题为“FEMC的技术难点与产品应用”的精彩演讲。陈华为我们详细讲解了什么叫FEMC，以及为什么会做FEMC。他向我们介绍了PPA、PCT、EMC等支架，证明支架式倒装的重大意义。瑞丰光电作为国内首家，而且国际上也是领先的水平，在四月份发布了的FEMC的产品。他展示了正装和倒装的产品在热阻、电压、饱和电流、热态下的流明流失率做详细的对比，其中，饱和电流是FEMC最大的优势。

深圳瑞丰光电子股份有限公司研发总监陈华

　　深圳斯迈得半导体有限公司营销总监张路华做了主题为“高光效产品与光引擎产品现状与趋势”的精彩演讲。张路华为我们展示了高光效的产品出光效率非常高、节能的优势，并且指出获得高光效的方式，第一个是芯片出光效率的提升，第二是荧光粉的效果提升，以及本身支架出光效率的提升，但最终还是取决于这个产品未来的走势。斯迈得的EMC产品以及应用，在一年多前斯迈得在一些场合已经发布过一些产品，但由于光效提，成本提升，所以这些情况下，更高性价比的产品还是期待他们提升。张路华提及光引擎的产品，斯迈得光引擎最常见的是光电模组，也是目前市面上竞争比较激烈的、最容易被大家接受的，这个产品价格的需求非常地敏感。斯迈得目前做的是主流的光引擎的参数，但张路华表示，未来应该做到的是：电压是90-260VAC，低频闪波动深度小于30%。

深圳斯迈得半导体有限公司营销总监张路华

　　在峰会最后的“专题讨论”环节，与会嘉宾从无封装新片、CSP、高压LED以及陶瓷封装等方面发表了专业的见解，并对光源器件的未来趋势做出预测。

从左至右：主持人郭丽、瑞丰光电子陈华、广州慧谷郑海庭、有研稀土刘荣辉、斯迈得张路华