正装倒装技术竞争白热化：倒装技术的最后一搏

　　这两年倒装或是倒装的衍生技术CSP就像狼来了一样，一直牵动着封装大厂忐忑不安的心。

　　一方面是因为LED封装技术成熟了，由于正装封装产能巨大，很怕技术一个革新，前面的投资就血本无归;

　　而另一方面在于LED已经失去了半导体产业的属性，变成成熟的照明产业，但是技术底气强大的LED人还是不甘心，还想继续挑战海兹定律，从去年的倒装与CSP或今年的micro LED，在光电显示或LED相关媒体热火朝天地被热炒与吹捧，但是倒装技术还是叫好不叫座呢!为什么呢?

　　我想除了中国大陆下游厂商不看好与没有兴趣之外，与通用照明市场相比较，高单价的特殊应用产品例如汽车照明，手机闪光灯与电视背光，除了市场规模不大，倒装共晶制程与CSP技术的投资规模与技术的门槛让投资报酬率递减也是困扰着封装厂，所以一直都不是内地封装厂的主流产品，大部分的市场还是掌握在海外大厂，因为这个市场你们看得到却吃不到，除了长时间的认证以外，国际大厂的专利阻击也令人却步，品牌汽车与品牌电子产品绝对不敢使用中国产的器件，他们的选择只有日亚，欧司朗，亮锐或科锐，也许晶电亿光与首尔半导体也可以参合一脚吧，但是绝对很难轮到我们的厂家，晶能光电的硅衬底技术也许还有一点点机会，但是也非常辛苦，毕竟就像我们愤青所说的一样，帝国主义亡我之心不死，这么好的肥肉，他们当然不可能分出来给我们了!

　　所以我看好CSP或倒装用在特殊照明上，不看好它们用在通用照明市场，因为照明市场的竞争太激烈了，倒装的性价比根本竞争不过正装，这点我希望做LED技术的人要有清醒的认识，如果你要继续发展这个技术，除了沉得住气以外，你还要忍受得住孤独，寂寞与巨头对你的打击，如果你突围了，你就完成了中国LED最后一块拼图，这样的贡献不会比三安与木林森的贡献低。

　　最后，也许倒装或CSP相关技术还有最后一个出路，就是Micro LED!由于micro LED未来一定要用巨量转移的方式将巨量的微小像素(芯片边长20微米左右)放入显示的玻璃基板，肯定只有倒装技术才能达成这样的制程，也许未来倒装技术能够对Micro LED有所贡献，但是我认为时间非常漫长，也许2020年以后。

　　LED产业链国产化：中国从LED大国成为LED强国的底气

　　一个行业能不能独立自主，拥有强大的产业竞争力，设备自制率是最关键的，中国LED发展历程几乎可以是一部LED设备国产化的过程，上游从早期台湾代理的点测与分选设备，进阶到现在连制程与工艺条件超过1000度高温的有机金属气相沉积设备的MOCVD都可以自己制造了;固晶焊线与点胶的封装设备现在更是几乎100%可以自制;超高纯度的气体，电子级的化学原料试剂，高纯度的贵重金属与衬底，都能在国内找到。

　　LED产业就这样进入了中国轨道，就像中国高铁技术一样，从引进，然后吸收与消化，再创新的青出于蓝，几乎跟高铁在同一个时间，LED不论在时间上，次序上或成就上跟中国高铁一起走了一样的道路。

　　LED产业与一带一路

　　最近的一带一路倡议是以帮助这些在一带一路上的国家或地区，协助他们建设像中国一样的基础设施，进而互利互荣，如何追随如此宏伟的计划，也许LED产业也需要新的思维，也许在一带一路之上，建设一村一亮，一城一光，一国一明的蓝图，亦步亦趋的与一带一路相结合。

　　配合着一带一路，中国LED的两个短板需要快速弥合，第一个是供应链要升级再升级，第二个是配套的零组件与设备厂商，要将技术模块化，生产过程模块化，只有这样的技术底气，我们才能与一带一路的国家在输出产品的同时，也可以让他们自己组装产品，生产产品，行销产品。

　　授之以鱼不如授之以渔，以前中国政府帮落后国家建设，从设计、制造、建设到施工维护，全部都由我们中国人承包，结果东西建成了，本地老百姓也没有消费能力享受，结果就变成样板工程，除了当地政府客套话的感谢，当地百姓是无感的。

　　LED产业配合一带一路的策略，我认为中国政府可以利用亚投行让当地基础建设启动起来，当然亚投行也要支持我们LED企业，将当地的人力与物力资源用起来，中国政府配合当地政府建设与规划，中国LED企业贴合民间，将中国模块化的LED生产与技术输出到当地，就像过去二十年中国的崛起一样，我们可以遵循这样的经验与路径，如此的产官配合才是共利共荣的双赢结果，就像赏心悦目的双人华尔兹，而不是唱独角戏的街舞表演。

　　因此，我们每一个LED企业要有跟中国政府一样的雄心壮志，但是跟政府的硬体建设不同，我们要融入他们的风土民情与文化，让你的企业在布局上国际化，生产技术上模块化，产品性能上实用化，以及经营管理本土化。企业要深耕地方，融为一体，平等对待他们，补政府力量所不足，这样又炫又亮的LED才能成为一带一路最好的搭档。

　　图一 一带一路国家夜间卫星图