拼规模仍为主要竞争模式

　　相比于绝大多数的中小封装企业，国内龙头封装企业的发展与规模扩张十分迅速。从整个LED产业看，国内LED市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30%以上的超高速增长，2015年则受全球经济环境影响，行业整体表现低迷。直到2016年上游LED芯片价格止跌，少数厂商开始提升LED芯片价格，LED封装价格开始企稳。

　　在利润微薄，价格战频发的市场环境中，封装厂商最后只能靠拼规模来保证盈利。2016年，瑞丰光电、国星光电、木林森、德豪润达、鸿利光电、厦门信达等纷纷扩产。

　　厦门信达，2016年4月1号，厦门信达股份有限公司发布公告称，公司启动新一轮再融资，募集资金13亿元用于电子信息板块的安防服务技术平台、LED封装及应用产品扩产等项目的建设，以实现公司光电产业转型升级和应用领域的延伸，打造物联网业务核心应用领域，加快电子信息产业的发展。

　　德豪润达，2016年4月14日，德豪润达发布公告称，公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票，募集资金总额不超过20亿元。募集资金中，15亿元用于LED倒装芯片项目，5亿元用于LED芯片级封装项目。

　　瑞丰光电，2016年5月18日，瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩，分两期5年建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

　　木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83，827，918股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2，348，019，983.18元，募集资金净额为2，315，739，400.00元，发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解，木林森本次募集资金将全部用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄SMD LED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元，吉安SMD LED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元，另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。

　　鸿利光电，2016年7月22日，鸿利光电LED产业基地在南昌临空经济区正式投产。据介绍，江西鸿利光电工业园一期项目总投资10.09亿元人民币，是集团最大的LED生产基地，配套一流的LED生产设备，预计第一期的LED封装月产能年底将达1000KK。

　　国星光电，2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解，这轮项目将用于国星光电白光、RGB封装及组件的扩产，RGB产品类别包括户内与小间距。

　　以上这些封装企业的产能一旦释放出来，势必会对市场造成巨大的影响，未来封装企业会不会引发新一轮的价格战，还有待观察。但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升，不断整合之后，价格战问题才有可能休止，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。