近年来，随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界重要的LED 封装生产基地。封装行业经过这么多年的发展，国内的LED封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事实是，我国封装企业，整体上与国际封装巨头，还有一段差距。国内封装企业大而不强，真正的行业领军企业还没有出现。

　　LED封装行业产能分布

　　从整个LED产业来看，在发展初期，LED封装的入门门槛相对较低，且LED作为一项节能低炭产业，在国家政策的推动下吸引了大量资金的涌入，我国的封装行业发展非常迅猛。目前我国已经形成了以珠三角、长三角、闽赣地区以及渤海经济区为主的四大LED生产基地。其中，珠三角是LED封装企业最为集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的58%。特别是深圳，除上游 LED外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国17%左右。

　　在封装产能上，我国现在已遥遥领先世界。据相关数据显示，2016年我国约有1000多家封装企业，提供了全球70%的封装产量。早在2015年，中国封装产值份额已达21%，位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%，台湾地区以 15%的市占率居于第四。如今，木林森的产能已稳坐全球第一的宝座。

　　LED封装存在的问题

　　虽然我国在封装产能上处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。LED封装企业也与LED显示屏企业一样，也是价格战不断，杀敌一千自损八百。而随着原材料价格上涨，恶性竞争加剧，封装行业增量不增利也早已不是什么新鲜事。

　　另一方面，绝大多数封装企业都在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺跟不上，只有极少部分的封装大厂在高端领域封装技术有所突破，占据一定的市场份额。而日亚化学(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)、科锐(Cree)、以及欧洲的亮锐(Philips Lumileds) 和欧司朗(Osram)等国际巨头则依托完善的产业链和强大的技术实力，垄断着高端产品市场。

　　纵观整个LED产业，主要是LED上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断;从封装行业来看，目前国内的LED 封装业，在技术、工艺等方面，单独某些指标的最高水平对比国际最高水平实际上也并没有多少根本性的差距。只是总体工艺水平对比国际水平我们还存在着不小的差距。实际应用中，即使采用同样的芯片，封装出来的产品也都不一样，真正在质量上能与日亚化学、科锐等国际巨头相抗衡的企业可以说是凤毛麟角。

　　当前阶段，我国封装企业的竞争能力主要还是体现在价格上，在可靠性、寿命上并无突出优势。此外，在知识产权方面我们也处于劣势，技术储备远远不足，还有历史欠账待还。

　　另外，封装企业要面对的问题还很多，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒，等等。