标准待形成
沸沸扬扬的业界争议
鸿利光电总经理雷利宁:
“我们必须直视和面对CSP的来临,我们也在做技术突破和努力。”
易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭:
“目前CSP的发展暂时没有一个标准,大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准,它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间,或需开发更小尺寸的CSP。”
三星电子执行副社长谭昌琳:
“一项产业新技术从诞生到落地,需要很多配套,能让业界快速使用到产品,而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新,明年将推出全新的碳化硅衬底,这将是一个新纪元的开始。”
亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军:
“如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话,可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高,超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。”
科锐中国区总经理邵嘉平:
“目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域,相信随着CSP不断创新完善,未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间,创造出更大的价值。”
晶能光电总经理梁伏波:
“CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域,但由于各种因素使得芯片有好地方,也有不好的地方,让人很头疼。”
台湾晶元光电行销中心协理林依达:
“芯片级封装并不是没有封装,至少看来还是没有办法做到免封装,所以不可能革掉传统封装的命,而且从LED产业发展至今,并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟:
“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的生产,最终这个技术渗透和占领照明市场,CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用,可靠性提高,成本降低,照明市场很有可能继续重演此戏。”