标准待形成

　　沸沸扬扬的业界争议

　　鸿利光电总经理雷利宁：

　　“我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。”

　　易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭：

　　“目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。”

　　三星电子执行副社长谭昌琳：

　　“一项产业新技术从诞生到落地，需要很多配套，能让业界快速使用到产品，而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新，明年将推出全新的碳化硅衬底，这将是一个新纪元的开始。”

　　亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军：

　　“如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话，可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高，超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。”

　　科锐中国区总经理邵嘉平：

　　“目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。”

　　晶能光电总经理梁伏波：

　　“CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域，但由于各种因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，让人很头疼。”

　　台湾晶元光电行销中心协理林依达：

　　“芯片级封装并不是没有封装，至少看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

　　德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟：

　　“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，照明市场很有可能继续重演此戏。”