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天电光电张月强:LED封装应用要求状况

2016-06-09 作者: 来源:阿拉丁照明网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 6月9日,照明行业年度盛会——“2016阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行。在开幕大会上,福建天电光电研发总监张月强做了主题为“LED封装应用要求状况”的精彩演讲。张月强表示,天电光电一直很关注照明的产品,天电光电有不同的产品在陆续推出。

   6月9日,照明行业年度盛会——“2016阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行。在开幕大会上,福建天电光电研发总监张月强做了主题为“LED封装应用要求状况”的精彩演讲。

福建天电光电研发总监张月强

  张月强表示,天电光电一直很关注照明的产品,天电光电有不同的产品在陆续推出。随后他介绍,封装的水平逐渐发展,并介绍了目前封装各大分类技术的简单情况。

  紧接着,他介绍了目前封装的要求和标准,他说,“从封装要求来说,因为现在标准大部分是看能源之星,其他的中国标准还没有定下来,能源之星现在由1.0刚刚改到2.0,从25000小时现在变成15000,在性能方面要求特别高,但是从今年开始会看到一般应用上已经改到15000。”

  在演讲中,他还分享了如何提升封装方面的能力的想法。

  最后,他强调最关键是客户的应用,封装产品要对应客户使用的要求。天电在照明封装上占了一定的位置,原因就在于一直在配合客户。


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